印刷电路板用遮蔽胶带 ELEP MASKING N-700S

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广东 东莞

    材质 --,其他 用途 在印刷电路板焊锡整平工艺中用于遮蔽端子 厚度 0.28mm
    截面形状 卷状 厂家(产地) 日东电工 NITTO DENKO 尺寸 12mm×50m

    在印刷电路板焊锡整平工艺中用于遮蔽端子的胶带。

    ELEP遮蔽胶带 N-700S 是一种在电镀过程中使用的遮蔽胶带。 该胶带具有牢固的粘合力和对焊料和焊剂的卓越耐受能力,在焊锡整平工艺中可用于遮蔽端子,防止焊剂或焊接溶液渗入电路板。 易于剥离,几乎不会留下粘合剂残留。

    特征

    • 易于展开,应用便捷。
    • 这种特殊粘合剂能够使胶带牢固粘合到印刷电路板上,而不至于在使用过程中出现剥离或脱离原位。
    • 经加热棍按压之后,粘性更高。
    • 对焊料和焊剂有良好的耐受能力,可防止焊剂/焊料溶液渗入电路板。
    • 能够经受极端条件,并且几乎不会留下粘合剂残留。
    • 应用后粘合剂强度几乎不会发生变化,而且易于剥离。

    特性

    产品名称

    厚度 [mm]

    粘合剂强度 [N/18 mm]

    N-700S

    0.28

    7.00

    [备注]

    • *表层材料: 不锈钢板

    应用

    • 可有效防止印刷电路板焊锡整平工艺中产生的焊剂/焊料溶液渗入电路板。

     

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